2007年9月21日 星期五

南茂 vs. 華東

Part 1

南茂於9月5日向高雄地方法院提出專利侵權訴訟,控告華東涉嫌侵害南茂應用於DDR2 SDRAM之wBGA、FBGA等封裝相關專利權。

南茂的說法
過去在DDR時代,採LOC導線架,用tape黏晶,技術是日立開發,並採用日立的tape。DDR2封裝方式轉進BGA,基於日立tape單價較貴,若改用銀膠黏晶導電,會有沾黏、影響良率問題,因此南茂便與材料供應商Ablestick共同改良開發出有2階段特性,具有溶劑之熱固性混合物,即俗稱B-Stage Epoxy。

華東的說法
華東已就DDR2封裝專利支付權利金予Tessera,因此包括植球、打線、上膠等相關技術均在Tessera保護範圍中,因此不認為有涉及南茂專利的情況。

Part 2

南茂的母公司百慕達南茂科技於9月19日向高雄及板橋地方法院提出專利侵權訴訟,分別控告華東科技及華東承啟涉嫌侵害百慕達南茂應用於DDR2封裝相關專利權。

百慕達南茂的說法
百慕達南茂於市場上取得由華東為華東承啟封裝代工IC,並由華東承啟生產的「APOGEE」品牌電腦記憶體模組產品,經送請外部專業鑑定機構鑑定,認為該等電腦記憶體模組產品涉嫌侵害百慕達南茂之中華民國第177516號「增進穩固及對位之晶片接合方法」專利,百慕達南茂除提出專利侵權訴訟外,擬請求1,500萬元的賠償。

華東的反制作為
華東已於9月17日向經濟部智慧財產局,針對中華民國第207627號「SoC封裝過程」專利及第207525號「基板在晶片上之封裝過程」專利,提出「專利舉發申請書」,由經濟部智慧財產局高雄服務處收文審理中。

Smart的看法
專利的攻防是一種藝術,就像打太極拳一樣,雙方虛虛實實,看似往東卻是往西。南茂用不同的專利去攻擊華東,華東不甘示弱,也舉發其專利,這二個被舉發的專利看似與本案無關,但很可能對南茂是二個很重要的專利,訴訟的目的不外乎以戰逼和,本案後續發展值得期待。
感謝匿名的讀者與李郁貞小姐來函告知本案最新發展,請參考以下的意見。非常謝謝大家的參與,有您的共同參與,將會使我們的資訊更豐富,在此致上最深謝意。

2 則留言:

匿名 提到...

上市公司:承啟 (2425)


主 旨:公告本公司與南茂科技之訴訟案,本公司獲判勝訴。


說 明:


1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:

當事人:本公司

法院名稱:臺灣板橋地方法院

文書案號:96年度重智字第10號

2.事實發生日:98/06/19

3.發生原委(含爭訟標的):南茂科技提起民事專利侵權訴訟,指侵害該公司之中華民國第27號「SOC封裝過程」專利及第207525號「基板在晶片上之封裝過程」專利,而要求賠償新台幣壹仟伍佰萬元。

4.處理過程:台灣板橋地方法院審理並對南茂科技之訴及假執行之聲請均駁回,訴訟費用由南茂科技負責。

本公司已於98年6月19日取得本案判決本公司勝訴之判決書。

5.對公司財務業務影響及預估影響金額:無

6.因應措施及改善情形:無

7.其他應敘明事項:無

匿名 提到...

中華民國第177516號「增進穩固及對位之晶片接合方法」專利,百慕達南茂除提出專利侵權訴訟外,擬請求1,500萬元的賠償。
參考 司法院 裁判書查詢 板橋地院 民事 96年度重智字11號