2007年9月22日 星期六

日月光與Mitsui交互授權

日月光與三井高科技(Mitsui)6日宣布,針對三井的HMT(Hybrid Manufacturing Technologies)封裝技術,雙方簽訂相互專利授權及技術合作協議,此項協議為期至少5年,雙方將互享HMT封裝技術在設計和製造上的智慧財產權和技術。日月光指出,HMT是採用導線架技術的矩陣式封裝,較multi-row QFN更具彈性腳距,且符合美國電子裝置工程設計聯合會(JEDEC)和日本電子情報技術產業協會(JEITA)的設計標準。由於利用銅導線架,因此在散熱、電性和可靠度方面,HMT效能優於壓合式封裝的特性。此外,HMT技術可提供QFN封裝更高I/O的應用,也更具成本效益。

沒有留言: