tag:blogger.com,1999:blog-7458572137886749373.post7387409216026062192..comments2022-03-27T22:02:05.296+08:00Comments on smart的知識論壇(一個專注於專利、著作權、商標、智慧財產管理的部落格): 南茂 vs. 華東smart的知識論壇http://www.blogger.com/profile/12739848380755263913noreply@blogger.comBlogger2125tag:blogger.com,1999:blog-7458572137886749373.post-34091675372777962572009-06-19T20:32:45.969+08:002009-06-19T20:32:45.969+08:00中華民國第177516號「增進穩固及對位之晶片接合方法」專利,百慕達南茂除提出專利侵權訴訟外,擬請求...中華民國第177516號「增進穩固及對位之晶片接合方法」專利,百慕達南茂除提出專利侵權訴訟外,擬請求1,500萬元的賠償。<br />參考 司法院 裁判書查詢 板橋地院 民事 96年度重智字11號Anonymousnoreply@blogger.comtag:blogger.com,1999:blog-7458572137886749373.post-63596359765072593812009-06-19T20:30:37.251+08:002009-06-19T20:30:37.251+08:00上市公司:承啟 (2425)
主 旨:公告本公司與南茂科技之訴訟案,本公司獲判勝訴。
說 明...上市公司:承啟 (2425)<br /><br /><br />主 旨:公告本公司與南茂科技之訴訟案,本公司獲判勝訴。<br /><br /><br />說 明:<br /><br /><br />1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:<br /><br />當事人:本公司<br /><br />法院名稱:臺灣板橋地方法院<br /><br />文書案號:96年度重智字第10號<br /><br />2.事實發生日:98/06/19<br /><br />3.發生原委(含爭訟標的):南茂科技提起民事專利侵權訴訟,指侵害該公司之中華民國第27號「SOC封裝過程」專利及第207525號「基板在晶片上之封裝過程」專利,而要求賠償新台幣壹仟伍佰萬元。<br /><br />4.處理過程:台灣板橋地方法院審理並對南茂科技之訴及假執行之聲請均駁回,訴訟費用由南茂科技負責。<br /><br />本公司已於98年6月19日取得本案判決本公司勝訴之判決書。<br /><br />5.對公司財務業務影響及預估影響金額:無<br /><br />6.因應措施及改善情形:無<br /><br />7.其他應敘明事項:無Anonymousnoreply@blogger.com