南茂 vs. 華東

Part 1

南茂於9月5日向高雄地方法院提出專利侵權訴訟，控告華東涉嫌侵害南茂應用於DDR2 SDRAM之wBGA、FBGA等封裝相關專利權。

南茂的說法
過去在DDR時代，採LOC導線架，用tape黏晶，技術是日立開發，並採用日立的tape。DDR2封裝方式轉進BGA，基於日立tape單價較貴，若改用銀膠黏晶導電，會有沾黏、影響良率問題，因此南茂便與材料供應商Ablestick共同改良開發出有2階段特性，具有溶劑之熱固性混合物，即俗稱B-Stage Epoxy。

華東的說法
華東已就DDR2封裝專利支付權利金予Tessera，因此包括植球、打線、上膠等相關技術均在Tessera保護範圍中，因此不認為有涉及南茂專利的情況。

Part 2

南茂的母公司百慕達南茂科技於9月19日向高雄及板橋地方法院提出專利侵權訴訟，分別控告華東科技及華東承啟涉嫌侵害百慕達南茂應用於DDR2封裝相關專利權。

百慕達南茂的說法
百慕達南茂於市場上取得由華東為華東承啟封裝代工IC，並由華東承啟生產的「APOGEE」品牌電腦記憶體模組產品，經送請外部專業鑑定機構鑑定，認為該等電腦記憶體模組產品涉嫌侵害百慕達南茂之中華民國第177516號「增進穩固及對位之晶片接合方法」專利，百慕達南茂除提出專利侵權訴訟外，擬請求1,500萬元的賠償。

華東的反制作為
華東已於9月17日向經濟部智慧財產局，針對中華民國第207627號「SoC封裝過程」專利及第207525號「基板在晶片上之封裝過程」專利，提出「專利舉發申請書」，由經濟部智慧財產局高雄服務處收文審理中。

Smart的看法
專利的攻防是一種藝術，就像打太極拳一樣，雙方虛虛實實，看似往東卻是往西。南茂用不同的專利去攻擊華東，華東不甘示弱，也舉發其專利，這二個被舉發的專利看似與本案無關，但很可能對南茂是二個很重要的專利，訴訟的目的不外乎以戰逼和，本案後續發展值得期待。
感謝匿名的讀者與李郁貞小姐來函告知本案最新發展，請參考以下的意見。非常謝謝大家的參與，有您的共同參與，將會使我們的資訊更豐富，在此致上最深謝意。