力成對tessera專利提確認不侵權及無效之訴

2007年Tessera向美國國際貿易委員會(ITC)提出針對南科、爾必達、金士頓等多家DRAM廠商的專利侵權調查，ITC的行政法官於2009年8月底初判Tessera敗訴，ITC全委員會亦於2009.12.28.再作出維持行政法官初判決定，南科及爾必達等業者並未侵犯Tessera專利。
力成遂於2010.3.5.向美國北加州聯邦地方法院針對Tessera所擁有之US5,663,106號專利提出確認不侵權及無效之訴。

ITC判決
微縮形球狀引腳柵格陣列封裝(micro BGA)有使用US5663106號專利，但因已支付權利金，基於權利耗盡原則，認定micro BGA不侵害US5663106號專利。

Smart的看法
力成向Tessera授權封裝技術的US5663106號專利，主要應用在DDR2、DDR3的BGA封裝，授權期限到2012年。但力成認為micro BGA並未使用US5663106號專利，而非因為付權利金才沒有侵權。因此，從戰術面看來，力成提起不侵權及無效之訴，只是在確定ITC的權利耗盡原則見解，實際上，在戰略面，如果法院的判決是在技術上不侵權或系爭專利無效，則對力成日後在談判時，可增加不少的籌碼。

US5663106
Title:Method of encapsulating die and chip carrier
Filing Date:1994.5.19.
Issue Date:1997.9.2.
Abstract:
A method of packaging a semiconductor chip assembly includes the encapsulation of the same after establishing an encapsulation area and providing a physical barrier for protecting the terminals of a chip carrier. An alternative or supplement to providing a physical barrier is to provide a preform of an encapsulation material which includes a predetermined volume of such material so that only the encapsulation area is filled. For a semiconductor chip assembly which does not yet have an elastomeric layer, a method of simultaneously forming such an elastomeric layer and encapsulating a semiconductor chip assembly is also provided.