2008年8月29日 星期五

Nokia與Qualcomm和解

歷經近3年訴訟纏鬥,手機龍頭廠Nokia與手機晶片霸主Qualcomm終於達成授權協議事宜。

和解項目
Nokia與Qualcomm一口氣達成15年的協議,涵蓋GSM、EDGE、CDMA、WCDMA、HSDPA、OFDM、WiMAX及LTE等標準,Nokia可使用授權的Qualcomm技術在Nokia的手機,以及Nokia Siemens Networks基礎設備中,Qualcomm也可整合Nokia的技術在其晶片中,雙方也將終止目前還在審理中的所有訴訟案。

和解對產業的影響
Nokia與Qualcomm在和解之後,未來可能在WCDMA領域展開合作。目前Nokia在3G/3.5G晶片主要與TI及STMicroelectronics合作,但Qualcomm3G/3.5G晶片其實才是市場上最成熟平台,也廣泛獲得台廠採用,由於台廠對於Qualcomm3G/3.5G晶片相當熟悉,未來Nokia若有意採用Qualcomm平台開發3G/3.5G手機,台廠無疑是最熱門人選。

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