日月光與Tessera 和解

Tessera自2005.10.開始針對封裝專利向相關封測廠、 DRAM 和模組廠提起專利訴訟，被告包含日月光、矽品與力成等，矽品在2013.4.率先與Tessera簽訂和解協議，支付US3000萬元和解金，南茂也在2013.11.21.以US110萬元與Tessera和解。
日月光也於2014.2.21.支付和解金US3000萬元，與Tessera達成和解，將於2013年Q1全數認列。
力成於2014.2.27.與Tessera針對技術授權合約訴訟達成和解，雙方同意提前終止授權合約，力成同意在5年內支付US1.96億元。