2011年才過不到2個月，IBM與Samsung就陸續發布2次技術合作的新聞，先是在2011.1.12. IBM與Samsung發布將共同開發最新半導體材料、製程等科技，發展可用於智慧型手機、通訊基礎設備等廣泛應用的半導體製程。雙方計畫為晶圓代工客戶開發技術，支援20奈米以下高效能、低耗電的晶片生產。
繼而又在2011.2.8.公布雙方已簽署專利交互授權協議，希望藉由此次的交叉授權讓他們可以提供更多的產品及服務。
Smart的看法
IBM與Samsang在2010年取得的美國專利件數分居美國前2名，而其累積的美國專利數亦高達4、5000件，此次的聯手，將對半導體產業造成重大衝擊，尤其是Samsang經此加持後，在市場上的競爭力不容小覷！
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