Samsung與Rambus達成和解並簽訂MOU

Samsung和Rambus於2010.1.19.達成和解協議，就雙方自2005年以來的專利權官司全面庭外和解，且Samsung還得到了Rambus的授權，以使其能在其產品上使用Rambus的專利技術。
和解條件是：Samsung將斥資US$2億元購買Rambus普通股，並支付Rambus一筆US$2億元的一次性金額，未來5年每季還將支付Rambus US$2,500萬元。同時，雙方就新世代記憶體技術簽訂備忘錄，初期兩家公司將先具焦在繪圖以及行動記憶體解決方案，未來還將合作開發伺服器以及高速NAND快閃記憶體。